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洁净室中的温湿度控制
2019-12-31
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洁ξ 净空间的温湿度主要是根据工艺要求Ψ 来确定，但在满足工艺要求的◆条件下，应考虑到人的度感▃。
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来∞越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大︽规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜∩板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般◣较低，因为人出汗以后，对产品将有污ζ染，特别是怕钠的→半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对※湿度超过55时，冷却水管壁上会结露，如果发生在装置或电路中，就会引起各种⌒事故。相对湿度在50时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中◤的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难↓以清除。相对湿度越高,粘①附的越难去掉，但当相对湿度低于30时，又由于静电力的作用使粒子也容☉易吸◆附于表面，同时大量半导体器件容∴易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45。
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